I-Connect007China |

Nolan Johnson, I-Connect007 三月 04, 2022

在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多

Sky News 三月 03, 2022

IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围 ...查看更多

Sky News 二月 22, 2022

西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者，专注于逻 ...查看更多

Sky News 二月 22, 2022

西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。联华电子为全球半导体晶圆专工业业者，专注于逻 ...查看更多

Sky News 二月 14, 2022

作为全球半导体设备领先厂商，KLA最近被《财富》杂志评为全球最受赞赏公司之一。这一荣誉是对KLA全体员工努力的认可。他们的专业精神以及对KLA文化和价值观的坚持，创造了卓越的成绩，从而得到了行业的认可 ...查看更多

Sky News 二月 14, 2022

作为全球半导体设备领先厂商，KLA最近被《财富》杂志评为全球最受赞赏公司之一。这一荣誉是对KLA全体员工努力的认可。他们的专业精神以及对KLA文化和价值观的坚持，创造了卓越的成绩，从而得到了行业的认可 ...查看更多

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